5G及汽车电子发力 第三代半导体资料市场范围扩展

颁发时候:2020-03-07 00:00

拓墣财产研讨院指出,相较今朝支流的硅晶圆(Si),第三代半导体资料SiC及GaN除耐高电压的特点外,也别离具备耐低温与合适在高频操纵下的上风,不只可以使芯单方面积可大幅削减,并能简化周边电路的设想,到达削减模组、体系周边的零组件及冷却体系的体积。除轻化车辆设想以外,因第三代半导体的低导通电阻及低切换丧失的特征,也能大幅下降车辆运行时的动力转换丧失,二者对电动车续航力的晋升有相称的赞助。是以,SiC及GaN功率组件的手艺与市场生长,与电动车的生长密不可分。

但是,SiC资料仍在考证与导入阶段,在现阶段车用范畴仅利用于赛车上,是以,环球现阶段的车勤奋率组件,接纳SiC的处理计划的面积不到千分之一。别的一方面,今朝市场上的GaN功率组件则以GaN-on-SiC及GaN-on-Si两种晶圆停止制作,此中GaN-on-SiC在散热机能上具备上风,相称合适利用在低温、高频的操纵情况,是以以5G基站的利用能见度较高,预期SiC基板将来五年在经由进程车厂考证与2020年5G商用的动员下,将进入高速生长期。

虽然GaN基板在面积大型化的进程中,本钱居高不下,形成GaN基板的产值今朝仍小于SiC基板。但GaN能在高频操纵的上风,还是各大科技厂注视的核心。除高规格产物利用GaN-on-SiC的手艺外,GaN-on-Si透过其本钱上风,成为今朝GaN功率组件的市场支流,在车用、智妙手机所需的电源办理芯片及充电体系的利用具备生长性。

拓墣财产研讨院指出,察看供给链的生长,因为5G及汽车科技正处于财产生长趋向的重心,供给链已生长出晶圆代工形式,供给客户SiC及GaN的代财产务办事,转变曩昔仅由Cree、Infineon、Qorvo等整合组件大厂供给的状态。GaN的局部,有台积电及天下进步前辈供给GaN-on-Si的代财产务,稳懋则专攻GaN-on-SiC范畴对准5G基站的商机。别的,X-Fab、汉磊及环宇也供给SiC及GaN的代财产务。跟着代财产务的动员,第三代半导体资料的市场范围也将进一步扩展。


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